MPC8315ECVRAGDA vs MPC8315VRADDA مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8315ECVRAGDA بواسطة NXP Semiconductors و MPC8315VRADDA بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC8315ECVRAGDA - PowerQUICC II Pro SoC, 400MHz, 620-HBGA | NXP
MPC8315ECVRAGDA ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MPC8315VRADDA - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC | NXP
MPC8315VRADDA ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8315ECVRAGDA | MPC8315VRADDA |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | آخر فرصة للشراء |
| Processor Core | Power Architecture e300c3 | — |
| Architecture | 32-bit RISC | — |
| Maximum Core Frequency | 400 MHz | — |
| عرض ناقل البيانات | 32 bit | 32-bit |
| Series | MPC83xx PowerQUICC II Pro | — |
| Memory Controller | DDR1/DDR2 with ECC | DDR1/DDR2 with ECC support |
| Ethernet | 2x 10/100/1000 MAC (GMII/RGMII) | Gigabit Ethernet (dual MAC) |
| PCI/PCIe | 2x PCI (one configurable as PCIe) | — |
| USB | USB 2.0 (host/device) | USB 2.0 host/device |
| Security Accelerator | SEC 3.x (AES, DES, 3DES, SHA, MD5) | — |
| TDM Interface | Yes (TDM/HOLC/TDM) | Yes (telecom connectivity) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +105C | 0 C to 105 C |
| العلبة | 620-ball HiCTE BGA (29x29 mm) | 620-HBGA (29x29 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| جهد التغذية | Dual-rail 3.3V / 1.2V core | — |
| Process Node | 90 nm CMOS | — |
| Core Architecture | — | PowerPC e300c3 |
| أقصى تردد للساعة | — | 266 MHz |
| Number of Cores | — | 1 |
| Processor Series | — | MPC83xx (PowerQUICC II Pro) |
| PCI Support | — | PCI and PCI Express |
| Storage Interface | — | SATA |
| Security | — | Integrated security engine |
| Core Voltage | — | 0.95 V to 1.05 V |
| I/O Voltage | — | 3.3 V |
| حالة RoHS | — | Compliant (per NXP product page) |