MPC8315ECVRAGDA vs MPC8315VRADDA 比較
詳細な並列比較: MPC8315ECVRAGDA メーカー: NXP Semiconductors および MPC8315VRADDA メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
NXP Semiconductors
MPC8315ECVRAGDA - PowerQUICC II Pro SoC, 400MHz, 620-HBGA | NXP
MPC8315ECVRAGDA ✗ 生産終了
仕様比較
| パラメータ | MPC8315ECVRAGDA | MPC8315VRADDA |
|---|---|---|
| ブランド | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| カテゴリ | Microcontrollers | Microcontrollers |
| ライフサイクル状態 | 製造終了 | ラストバイ |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $20.55 | $25.75 |
| Processor Core | Power Architecture e300c3 | — |
| Architecture | 32-bit RISC | — |
| Maximum Core Frequency | 400 MHz | — |
| データバス幅 | 32 bit | 32-bit |
| Series | MPC83xx PowerQUICC II Pro | — |
| Memory Controller | DDR1/DDR2 with ECC | DDR1/DDR2 with ECC support |
| Ethernet | 2x 10/100/1000 MAC (GMII/RGMII) | Gigabit Ethernet (dual MAC) |
| PCI/PCIe | 2x PCI (one configurable as PCIe) | — |
| USB | USB 2.0 (host/device) | USB 2.0 host/device |
| Security Accelerator | SEC 3.x (AES, DES, 3DES, SHA, MD5) | — |
| TDM Interface | Yes (TDM/HOLC/TDM) | Yes (telecom connectivity) |
| 動作温度 | -40C to +105C | 0 C to 105 C |
| パッケージ | 620-ball HiCTE BGA (29x29 mm) | 620-HBGA (29x29 mm) |
| 実装タイプ | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| 電源電圧 | Dual-rail 3.3V / 1.2V core | — |
| Process Node | 90 nm CMOS | — |
| Core Architecture | — | PowerPC e300c3 |
| 最大クロック周波数 | — | 266 MHz |
| Number of Cores | — | 1 |
| Processor Series | — | MPC83xx (PowerQUICC II Pro) |
| PCI Support | — | PCI and PCI Express |
| Storage Interface | — | SATA |
| Security | — | Integrated security engine |
| Core Voltage | — | 0.95 V to 1.05 V |
| I/O Voltage | — | 3.3 V |
| RoHS ステータス | — | Compliant (per NXP product page) |