MPC855TVR50D4 vs MPC860TCZQ50D4 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC855TVR50D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860TCZQ50D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC855TVR50D4 MPC855TVR50D4 - PowerQUICC I 50MHz SoC | NXP | 357-PBGA

MPC855TVR50D4 - PowerQUICC I 50MHz SoC | NXP | 357-PBGA

MPC855TVR50D4 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860TCZQ50D4 MPC860TCZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TCZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TCZQ50D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل MPC855TVR50D4 MPC860TCZQ50D4
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND نهاية العمر الإنتاجي
Core Architecture Power Architecture (PowerPC) 32-bit, 1 core PowerPC
Core Frequency 50 MHz —
Series PowerQUICC I (MPC8xx) —
Integrated Peripherals CPM, ENET, ATM, HDLC, PCMCIA —
Cache Size 8 KB unified instruction/data —
جهد التغذية 2.0 V to 3.6 V —
درجة حرارة التشغيل 0 C to +95 C (commercial) -40C to +95C (industrial)
العلبة 357-Ball PBGA (25x25 mm) 357-PBGA (25x25 mm), ZQ suffix
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Ethernet 10/100 Mbps (FCC/FEC) —
Memory Controller SDRAM, ROM, Flash, PCMCIA Up to 256 MB DRAM with page mode support
Core Marking Family MPC85xx —
مستوى MSL 3 —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Non-Compliant (per NXP product page / DigiChip datasheet)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] Contains lead (ZQ denotes tin-lead ball finish)
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Number — MPC860TCZQ50D4
Family — PowerQUICC / MPC8xx
Core — MPC8xx - 1 core, 32-bit
Core Clock Speed — 50 MHz
Instruction / Data Cache — 4 KB / 4 KB (unified 8KB figure variant-dependent)
جهد التغذية التشغيلي — 2 V to 3.6 V (per FindIC comparison page)
CPM (Communications Processor Module) — Integrated - HDLC, UART, Ethernet 10 Mbps support
DMA Channels — 4
Process Technology — 0.32 um CMOS (per FindIC description)
حالة دورة الحياة — End of Life (NXP Last Time Buy window passed)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر