MPC8572ECVTAVNE vs MPC8572VTAVNE مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8572ECVTAVNE بواسطة NXP Semiconductors و MPC8572VTAVNE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC8572ECVTAVNE MPC8572ECVTAVNE - 1.5GHz Dual-Core PowerPC e500 SoC | NXP

MPC8572ECVTAVNE - 1.5GHz Dual-Core PowerPC e500 SoC | NXP

MPC8572ECVTAVNE Nrnd
NXP Semiconductors
MPC8572VTAVNE MPC8572VTAVNE - PowerPC e500 Dual-Core 1.5GHz SoC | NXP | FCBGA-1023

MPC8572VTAVNE - PowerPC e500 Dual-Core 1.5GHz SoC | NXP | FCBGA-1023

MPC8572VTAVNE ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل MPC8572ECVTAVNE MPC8572VTAVNE
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND نشط
Processor Type MPC85xx PowerQUICC III —
Core Architecture PowerPC e500, dual-core, 32-bit RISC PowerPC e500 (Book E, with SPE/APU)
Maximum CPU Clock 1.5 GHz —
Process Technology 0.09 um CMOS —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
I/O Voltage 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Number of Cores 2 2
L2 Cache [DATA_NEEDED: L2 cache size] 1 MB (shared)
Memory Controller DDR2/DDR3 with ECC (per datasheet family) DDR2 / DDR3 with ECC
Ethernet MACs 4x 10/100/1000 Mbit —
PCI Express 2x PCIe interfaces 3 x PCIe interfaces
Serial RapidIO 2x endpoints Yes
Security Engine SEC 4.0 (IPSec/SSL/Kasumi/Snow 3G) Integrated
العلبة 1023-ball FCBGA (33x33 mm) 1023-ball FCBGA, 33 mm x 33 mm
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: industrial temp grade] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: confirm RoHS for this part suffix] compliant
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Core Clock Frequency (max) — 1.5 GHz
نطاق درجة حرارة التشغيل — 0 C to +105 C
Ethernet MAC — 2 x 10/100/1000 Mbps (Triple Speed)
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL classification]
Product Family — PowerQUICC III (MPC85xx)
Process Node — [DATA_NEEDED: fabrication process]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر