MPC860DEZQ50D4 vs MPC855TVR50D4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860DEZQ50D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC855TVR50D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860DEZQ50D4 | MPC855TVR50D4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC, 32-bit | — |
| Core Architecture | Power Architecture (embedded) | Power Architecture (PowerPC) 32-bit, 1 core |
| Core Frequency | 50 MHz | 50 MHz |
| Communications Processor Module | CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC | — |
| Ethernet MAC | 10/100 Mbps integrated | — |
| HDLC/SDLC Channels | Yes (multi-channel) | — |
| PCMCIA Interface | Yes | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| العلبة | 357-Ball PBGA (25x25 mm) | 357-Ball PBGA (25x25 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +95 C | 0 C to +95 C (commercial) |
| حالة RoHS | Contains Lead (legacy BGA) | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Lead-Free Status | Contains Lead | — |
| Packaging | Tray | — |
| Sub-Brand Heritage | Freescale / NXP PowerQUICC | — |
| Series | — | PowerQUICC I (MPC8xx) |
| Integrated Peripherals | — | CPM, ENET, ATM, HDLC, PCMCIA |
| Cache Size | — | 8 KB unified instruction/data |
| جهد التغذية | — | 2.0 V to 3.6 V |
| Ethernet | — | 10/100 Mbps (FCC/FEC) |
| Memory Controller | — | SDRAM, ROM, Flash, PCMCIA |
| Core Marking Family | — | MPC85xx |
| مستوى MSL | — | 3 |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |