MPC860ENVR66D4 vs MPC860SRCVR66D4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860ENVR66D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860SRCVR66D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP
MPC860ENVR66D4 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860ENVR66D4 | MPC860SRCVR66D4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | NRND |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit | MPC8xx PowerQUICC, 32-bit RISC |
| Core Architecture | PowerPC Embedded | PowerPC 32-bit with CPM module |
| Core Clock Speed | 66 MHz | 66 MHz |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| جهد التغذية التشغيلي | 3.3 V | — |
| العلبة / الحالة | 357-PBGA (25x25 mm) | 357-PBGA (25x25 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Instruction Cache | 4 KB | — |
| Data Cache | 4 KB | — |
| MMU | Yes (integrated) | Yes (hardware memory management unit) |
| Communications Processor Module (CPM) | Yes (SCC/SMC/SPI/I2C) | — |
| Ethernet MAC | Dual 10/100 Mbps (Fast Ethernet) | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| حالة RoHS | Compliant | RoHS Compliant |
| Lead Free | Yes | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Process Technology | 0.32 um CMOS | 0.32 um CMOS |
| جهد التغذية | — | 3.3 V |
| On-chip Peripherals | — | CPM (SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, timers, Ethernet) |
| JTAG Support | — | Yes (boundary scan) |
| Lead Free Status | — | Lead Free |