MPC860PZQ80D4R2518 vs MPC860PZQ80D4 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860PZQ80D4R2518 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860PZQ80D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC860PZQ80D4R2518 MPC860PZQ80D4R2518 - PowerQUICC 80MHz SoC | NXP | 357-PBGA

MPC860PZQ80D4R2518 - PowerQUICC 80MHz SoC | NXP | 357-PBGA

MPC860PZQ80D4R2518 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860PZQ80D4 MPC860PZQ80D4 - 80MHz PowerQUICC MPU | NXP | BGA-357

MPC860PZQ80D4 - 80MHz PowerQUICC MPU | NXP | BGA-357

MPC860PZQ80D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل MPC860PZQ80D4R2518 MPC860PZQ80D4
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND نهاية العمر الإنتاجي
Series PowerQUICC MPC860 —
Core Architecture 32-bit PowerPC (Power Architecture) PowerPC MPC8xx (32-bit)
Core Count 1 1
Maximum Core Frequency 80 MHz —
On-Chip Communications Module (CPM) Yes (RISC engine for protocol acceleration) —
Ethernet MAC 10/100 Mbps with MII 10/100 Mbps (Fast Ethernet)
HDLC/SDLC Controllers Multiple SCCs with HDLC support —
ATM Support Yes (via CPM SAR) —
PCMCIA Interface Yes —
Serial Communications Controllers (SCC) 2 2
Serial Management Controllers (SMC) 2 4
SPI / I2C 1 SPI, 1 I2C —
DMA Channels 4 —
العلبة 357-PBGA (25x25 mm) 357-PBGA (25 x 25 mm)
درجة حرارة التشغيل 0C to +95C [DATA_NEEDED: industrial temp range]
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount (PBGA)
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Non-compliant (legacy product)
جهد التغذية [DATA_NEEDED: core and I/O voltage rails] —
Core Frequency — 80 MHz
Bit Width — 32-bit
Family — PowerQUICC MPC86x
Nominal Supply Voltage — 3.3 V
On-chip Regulator Output — [DATA_NEEDED: internal core voltage nominal]
Process Technology — 0.32 um CMOS
Communications Processor Module (CPM) — Integrated
PCMCIA Host Adapter — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر