MPC860TCZQ50D4 vs MPC855TCZQ50D4 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860TCZQ50D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC855TCZQ50D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC860TCZQ50D4 MPC860TCZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TCZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TCZQ50D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجي
NXP Semiconductors
MPC855TCZQ50D4 MPC855TCZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC855TCZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC855TCZQ50D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل MPC860TCZQ50D4 MPC855TCZQ50D4
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نهاية العمر الإنتاجي نهاية العمر الإنتاجي
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors (formerly Freescale / Motorola)
Part Number MPC860TCZQ50D4 —
Family PowerQUICC / MPC8xx —
Core MPC8xx - 1 core, 32-bit —
Core Architecture PowerPC 32-bit PowerPC with integrated CPM (Communications Processor Module)
Core Clock Speed 50 MHz 50 MHz
Instruction / Data Cache 4 KB / 4 KB (unified 8KB figure variant-dependent) —
جهد التغذية التشغيلي 2 V to 3.6 V (per FindIC comparison page) —
العلبة 357-PBGA (25x25 mm), ZQ suffix —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
درجة حرارة التشغيل -40C to +95C (industrial) -40C to +95C
حالة RoHS Non-Compliant (per NXP product page / DigiChip datasheet) Non-Compliant (legacy BGA contains lead)
Lead-Free Contains lead (ZQ denotes tin-lead ball finish) —
CPM (Communications Processor Module) Integrated - HDLC, UART, Ethernet 10 Mbps support —
DMA Channels 4 —
Memory Controller Up to 256 MB DRAM with page mode support —
Process Technology 0.32 um CMOS (per FindIC description) 0.32 um CMOS
حالة دورة الحياة End of Life (NXP Last Time Buy window passed) —
Product Type — Microprocessor (MPU)
Processor Family — PowerQUICC MPC8xx / PowerPC
Number of Cores — 1
عرض ناقل البيانات — 32-bit
جهد التغذية — 3.3 V
العلبة / الحالة — 357-Ball PBGA (Plastic Ball Grid Array), 25x25 mm
Integrated Peripherals — Fast Ethernet (10/100 Mbps), ATM, HDLC/SDLC, PCMCIA, UART, I2C, SPI
On-chip Memory Controller — Yes (SDRAM, DRAM, SRAM, Flash support)
Packaging — Tray
Lead Free Status — Contains Lead

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر