MPC860TVR50D4 vs MPC862PZQ66B مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860TVR50D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC862PZQ66B بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC862PZQ66B - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP Semiconductors
MPC862PZQ66B Obsoleteمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860TVR50D4 | MPC862PZQ66B |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit | PowerPC + CPM (QUICC) |
| Core Count | 1 | — |
| أقصى تردد للساعة | 50 MHz | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 3.3 V | — |
| Operating Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| العلبة / الحالة | 357-PBGA (25x25 mm) | 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) |
| Process Technology | 0.32 µm CMOS | — |
| Instruction Cache | 4 Kbyte | — |
| Data Cache | 4 Kbyte | — |
| Integrated Communications Module (CPM) | Yes (SCC, SMC, SPI, I²C, UART) | — |
| PCMCIA Interface | Yes (Type I/II) | — |
| Memory Controller | DRAM, SRAM, EPROM, Flash | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40°C to +95°C | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | MPC8xx PowerQUICC | MPC8xx PowerQUICC |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: rohs compliance] | Non-compliant per third-party listing (Contains Pb) |
| Lead-Free / Reflow Profile | [DATA_NEEDED: reflow profile] | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| Processor Type | — | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit MPU |
| Number of Cores | — | 1 |
| عرض ناقل البيانات | — | 32-bit |
| Maximum Clock Speed | — | 66 MHz |
| جهد التغذية التشغيلي | — | 3.3 V |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| Terminal Form | — | Ball |
| Number of Terminals | — | 357 |
| Package Code | — | BGA (PBGA) |
| Temperature Grade | — | Other (per data sheet) |