MPC860TVR50D4 vs MPC862PZQ66B तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC860TVR50D4 द्वारा NXP Semiconductors और MPC862PZQ66B द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC862PZQ66B - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP Semiconductors
MPC862PZQ66B Obsoleteविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC860TVR50D4 | MPC862PZQ66B |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | Obsolete |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit | PowerPC + CPM (QUICC) |
| Core Count | 1 | — |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | 50 MHz | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 3.3 V | — |
| Operating Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| पैकेज / केस | 357-PBGA (25x25 mm) | 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) |
| Process Technology | 0.32 µm CMOS | — |
| Instruction Cache | 4 Kbyte | — |
| Data Cache | 4 Kbyte | — |
| Integrated Communications Module (CPM) | Yes (SCC, SMC, SPI, I²C, UART) | — |
| PCMCIA Interface | Yes (Type I/II) | — |
| Memory Controller | DRAM, SRAM, EPROM, Flash | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | -40°C to +95°C | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | MPC8xx PowerQUICC | MPC8xx PowerQUICC |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: rohs compliance] | Non-compliant per third-party listing (Contains Pb) |
| Lead-Free / Reflow Profile | [DATA_NEEDED: reflow profile] | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| Processor Type | — | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit MPU |
| Number of Cores | — | 1 |
| डेटा बस चौड़ाई | — | 32-bit |
| Maximum Clock Speed | — | 66 MHz |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | — | 3.3 V |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| Terminal Form | — | Ball |
| Number of Terminals | — | 357 |
| Package Code | — | BGA (PBGA) |
| Temperature Grade | — | Other (per data sheet) |