MPC860TZQ66D4 vs MPC860ENCVR50D4 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860TZQ66D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860ENCVR50D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجي
NXP Semiconductors
MPC860ENCVR50D4 MPC860ENCVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860ENCVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860ENCVR50D4 Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MPC860TZQ66D4 MPC860ENCVR50D4
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نهاية العمر الإنتاجي NRND
Manufacturer NXP Semiconductors —
Part Family MPC8xx PowerQUICC —
Core Architecture PowerPC, 32-bit 32-Bit PowerPC
Core Count 1 1
Core Frequency 66 MHz —
جهد التغذية 3.3 V —
العلبة / الحالة 357-PBGA (25x25 mm) 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm)
Packaging Tray Tray
درجة حرارة التشغيل 0 °C to +70 °C —
Lead Free Status Contains Lead Lead Free
حالة RoHS RoHS non-compliant (Contains Lead) RoHS Compliant
Communications Module CPM (QUICC Engine) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
حالة دورة الحياة End of Life (per NXP) —
الفئة Microprocessors - MPU —
Processor Type — MPU PowerQUICC MPC8xx
أقصى تردد للساعة — 50 MHz
جهد التغذية التشغيلي — 3.3 V
Process Technology — 0.32 um CMOS
Instruction Cache — 4 KB
Data Cache — 4 KB
On-chip Peripherals — CPM (Communications Processor Module), SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, Ethernet MAC
Series — MPC8xx PowerQUICC
نطاق درجة حرارة التشغيل — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر