MPC862PCZQ66B vs MPC860TZQ66D4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC862PCZQ66B بواسطة NXP Semiconductors و MPC860TZQ66D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC862PCZQ66B - PowerQUICC 32-Bit 66MHz MPU | NXP | 357-BGA
MPC862PCZQ66B ⚠ آخر فرصة للشراءNXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860TZQ66D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC862PCZQ66B | MPC860TZQ66D4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | نهاية العمر الإنتاجي |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit | — |
| Core Architecture | Power Architecture (MPC8xx family) | PowerPC, 32-bit |
| Speed (CPU Clock) | 66 MHz | — |
| جهد التغذية | 3.3 V | 3.3 V |
| Number of Cores | 1 | — |
| Bit Width | 32-Bit | — |
| Number of I/O | [DATA_NEEDED: I/O count] | — |
| العلبة / الحالة | 357-BBGA (PBGA 25x25 mm) | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Packaging | Tray | Tray |
| Process Technology | 0.32 µm CMOS | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +105 °C | 0 °C to +70 °C |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead Free Status | Contains Lead (per DigiChip spec summary) | Contains Lead |
| حالة RoHS | Non-RoHS (legacy PowerQUICC) | RoHS non-compliant (Contains Lead) |
| Communication Peripherals | FCC, SCC, SMC, SPI, I²C, PCMCIA / PC Card, Ethernet | — |
| Integrated Features | MMU, instruction/data caches, system integration unit | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| Part Family | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Core Count | — | 1 |
| Core Frequency | — | 66 MHz |
| Communications Module | — | CPM (QUICC Engine) |
| حالة دورة الحياة | — | End of Life (per NXP) |
| الفئة | — | Microprocessors - MPU |