MPC862PCZQ66B vs MPC860TZQ66D4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC862PCZQ66B द्वारा NXP Semiconductors और MPC860TZQ66D4 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC862PCZQ66B - PowerQUICC 32-Bit 66MHz MPU | NXP | 357-BGA
MPC862PCZQ66B ⚠ अंतिम खरीदNXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860TZQ66D4 ✗ जीवन की समाप्तिविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC862PCZQ66B | MPC860TZQ66D4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | उत्पादन बंद |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit | — |
| Core Architecture | Power Architecture (MPC8xx family) | PowerPC, 32-bit |
| Speed (CPU Clock) | 66 MHz | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 3.3 V | 3.3 V |
| Number of Cores | 1 | — |
| Bit Width | 32-Bit | — |
| Number of I/O | [DATA_NEEDED: I/O count] | — |
| पैकेज / केस | 357-BBGA (PBGA 25x25 mm) | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Packaging | Tray | Tray |
| Process Technology | 0.32 µm CMOS | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 °C to +105 °C | 0 °C to +70 °C |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead Free Status | Contains Lead (per DigiChip spec summary) | Contains Lead |
| RoHS स्थिति | Non-RoHS (legacy PowerQUICC) | RoHS non-compliant (Contains Lead) |
| Communication Peripherals | FCC, SCC, SMC, SPI, I²C, PCMCIA / PC Card, Ethernet | — |
| Integrated Features | MMU, instruction/data caches, system integration unit | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| Part Family | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Core Count | — | 1 |
| Core Frequency | — | 66 MHz |
| Communications Module | — | CPM (QUICC Engine) |
| लाइफसाइकिल स्थिति | — | End of Life (per NXP) |
| श्रेणी | — | Microprocessors - MPU |