MPC870VR66-FR vs MPC875VR133 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC870VR66-FR بواسطة NXP Semiconductors و MPC875VR133 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC870VR66-FR MPC870VR66-FR - 66MHz PowerQUICC MPC8xx 32-bit CPU | Freescale/NXP

MPC870VR66-FR - 66MHz PowerQUICC MPC8xx 32-bit CPU | Freescale/NXP

MPC870VR66-FR Obsolete
NXP Semiconductors
MPC875VR133 MPC875VR133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR133 Obsolete

مقارنة المواصفات

المعامل MPC870VR66-FR MPC875VR133
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة Obsolete Obsolete
Manufacturer Freescale Semiconductor (now NXP Semiconductors) NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Series PowerQUICC I, MPC8xx PowerQUICC, MPC8xx
Core Architecture Power Architecture, 32-bit Power Architecture (32-bit RISC)
Core Count 1 1
Core Frequency 66 MHz 133 MHz
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Core Supply Voltage 1.7 V to 1.9 V —
Internal Cache 16 KB —
العلبة 256-PBGA (23x23 mm) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
درجة حرارة التشغيل 0 C to +95 C 0 °C to +95 °C
Packaging Option Tape and Reel ('-FR' suffix) —
Lead Free Status Lead Free —
حالة RoHS RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Communications Processor Module (CPM) Integrated, multi-channel serial controller —
Performance — 176 MIPS
عرض ناقل البيانات — 32 bit
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Supply Voltage (I/O) — 3.3 V
Package Type — 256-PBGA (HBGA), 23x23 mm
Terminal Pitch — 1.27 mm
On-chip Communications — CPM (HDLC/Sync UART/I²C/SPI), 2x 10/100 Ethernet MII/RMII
Memory Controller — SDRAM, Flash, SRAM, ROM support
PCI Bridge — Integrated (PCI 2.1)
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر