MPC875VR133 vs MPC870VR66-FR مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC875VR133 بواسطة NXP Semiconductors و MPC870VR66-FR بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC875VR133 MPC875VR133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR133 Obsolete
NXP Semiconductors
MPC870VR66-FR MPC870VR66-FR - 66MHz PowerQUICC MPC8xx 32-bit CPU | Freescale/NXP

MPC870VR66-FR - 66MHz PowerQUICC MPC8xx 32-bit CPU | Freescale/NXP

MPC870VR66-FR Obsolete

مقارنة المواصفات

المعامل MPC875VR133 MPC870VR66-FR
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة Obsolete Obsolete
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) Freescale Semiconductor (now NXP Semiconductors)
Series PowerQUICC, MPC8xx PowerQUICC I, MPC8xx
Core Architecture Power Architecture (32-bit RISC) Power Architecture, 32-bit
Core Count 1 1
Core Frequency 133 MHz 66 MHz
Performance 176 MIPS —
عرض ناقل البيانات 32 bit —
Process Technology 0.18 µm CMOS —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
درجة حرارة التشغيل 0 °C to +95 °C 0 C to +95 C
Package Type 256-PBGA (HBGA), 23x23 mm —
Terminal Pitch 1.27 mm —
On-chip Communications CPM (HDLC/Sync UART/I²C/SPI), 2x 10/100 Ethernet MII/RMII —
Memory Controller SDRAM, Flash, SRAM, ROM support —
PCI Bridge Integrated (PCI 2.1) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] RoHS Compliant
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Core Supply Voltage — 1.7 V to 1.9 V
Internal Cache — 16 KB
العلبة — 256-PBGA (23x23 mm)
Packaging Option — Tape and Reel ('-FR' suffix)
Lead Free Status — Lead Free
Communications Processor Module (CPM) — Integrated, multi-channel serial controller

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر