MPC880ZP133 vs MPC875ZT133 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC880ZP133 بواسطة NXP Semiconductors و MPC875ZT133 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC880ZP133 MPC880ZP133 - 133MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit | 357-BGA | NXP

MPC880ZP133 - 133MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit | 357-BGA | NXP

MPC880ZP133 ✗ انتهى عمره الإنتاجي
NXP Semiconductors
MPC875ZT133 MPC875ZT133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP Semiconductors

MPC875ZT133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP Semiconductors

MPC875ZT133 ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل MPC880ZP133 MPC875ZT133
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نهاية العمر الإنتاجي نهاية العمر الإنتاجي
Core Architecture PowerQUICC (8xx core + CPM RISC) Power Architecture (PowerPC) 32-bit
Core Processor MPC8xx —
Number of Cores 1 —
عرض ناقل البيانات 32-Bit —
Core Frequency 133 MHz 133 MHz
Instruction Cache 8 KB —
Data Cache 8 KB —
العلبة 357-PBGA (25 mm x 25 mm) 256-ball PBGA (23x23 mm)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
درجة حرارة التشغيل 0C to +95C 0C to +95C
On-chip Security Yes —
Memory Controller Integrated (powerful memory controller per datasheet) External SDRAM/Flash bus (integrated)
Family MPC8xx / MPC880 / MPC885 MPC8xx / PowerQUICC
حالة RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] [DATA_NEEDED: rohs status]
جهد التغذية [DATA_NEEDED: core/IO voltage] —
Core Count — 1
Package Code — HBGA, Grid Array with Heat Sink/Slug
Maximum Supply Voltage — 1.9 V
Terminal Form — BALL
Number of Terminals — 256
Communications Processor Module (CPM) — Yes (on-chip)
Ethernet MAC — 10/100 Mbps (Fast Ethernet, integrated)
حالة دورة الحياة — End of Life (per NXP discontinuance notice)
Instruction Set — Power Architecture 32-bit

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر