MPX5050D vs MPX5010D مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPX5050D بواسطة NXP Semiconductors و MPX5010D بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPX5050D - 50kPa Differential Pressure Sensor, 5V, SIP-6 | NXP
MPX5050D ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MPX5010D - 10kPa Differential Pressure Sensor | NXP Semiconductors
MPX5010D ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | MPX5050D | MPX5010D |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Pressure Sensors | Pressure Sensors |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | نشط |
| نوع المستشعر | Differential Pressure Sensor | — |
| Pressure Range | 0 kPa to 50 kPa (0 to 7.25 PSI) | — |
| نوع الخرج | Analog, Ratiometric | Analog Voltage |
| جهد الخرج | 0.2 V to 4.7 V | — |
| جهد التغذية | 4.75 V to 5.25 V (5 V typical) | 4.75 V to 5.25 V |
| تيار التغذية | 7 mA (typical) | [DATA_NEEDED: mA] |
| Linearity | ±1.5% (over 0 to 50 kPa) | — |
| Response Time | 1 ms (typical) | [DATA_NEEDED: ms] |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +125 °C | 0C to +85C (industrial-grade derivative supported to 40C to +125C) |
| Compensated Temperature | 0 °C to +85 °C | — |
| Port Type | Dual axial ports (P1 high, P2 low) | — |
| Pressure Port Size | 1/16 inch (4.93 mm) tubing | — |
| العلبة | 6-SIP Module (Unibody) | — |
| نوع التركيب | Through-Hole (SIP) | Through-hole module |
| Media Compatibility | Dry, non-corrosive, non-ionic gases | Dry non-corrosive gases (air-referenced diaphragm) |
| Technology | Piezoresistive MEMS with ASIC conditioning | — |
| Output Span | 4.5 V (typical at 5 V supply) | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| Pressure Type | — | Differential |
| Operating Pressure | — | 1.45 PSI (10 kPa) max |
| نطاق جهد الخرج | — | 0.2 V to 4.7 V |
| Port Size | — | Dual axial port (Differential) |
| Accuracy | — | [DATA_NEEDED: %FS] |
| العلبة / الحالة | — | 6-SIP Module (Case 867-08) |
| Sensor Technology | — | Piezoresistive MEMS |
| Signal Conditioning | — | On-chip, temperature compensated and calibrated |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: verified per datasheet] |