MSC8254SAG1000B vs MSC8156ESAG1000B مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MSC8254SAG1000B بواسطة NXP Semiconductors و MSC8156ESAG1000B بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MSC8254SAG1000B MSC8254SAG1000B - Quad-Core SC3850 DSP 1GHz | NXP

MSC8254SAG1000B - Quad-Core SC3850 DSP 1GHz | NXP

MSC8254SAG1000B ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
MSC8156ESAG1000B MSC8156ESAG1000B - 6x SC3850 1GHz DSP SoC | NXP Semiconductors

MSC8156ESAG1000B - 6x SC3850 1GHz DSP SoC | NXP Semiconductors

MSC8156ESAG1000B ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل MSC8254SAG1000B MSC8156ESAG1000B
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers DSP
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء نهاية العمر الإنتاجي
Product Type Multi-core Digital Signal Processor (DSP) —
Core Architecture StarCore SC3850 (4 cores) —
Number of Cores 4 —
Core Clock Frequency 1 GHz 1 GHz per core
L1 Instruction Cache (per core) 32 KB —
L1 Data Cache (per core) 32 KB —
Unified L2 Cache 512 KB (configurable as M2 in 64 KB increments) —
Memory Management Unit Yes (MMU) —
Interrupt Controller Extended Programmable Interrupt Controller (EPIC) —
DDR Memory Controller DDR2/DDR3 with ECC —
Gigabit Ethernet Interfaces 2 —
Serial RapidIO (SRIO) Ports 2 —
PCI Express Interfaces 2 —
QUICC Engine Subsystem Yes —
العلبة 783-FCPBGA (29x29 mm) 783-ball FCBGA (29x29 mm)
Process Technology 45 nm 45 nm CMOS
درجة حرارة التشغيل 0C to 105C 0C to +105C
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
DSP Cores — 6x SC3850 StarCore cores
Aggregate Performance — [DATA_NEEDED: aggregate MMACS rating]
Hardware Accelerator — MAPLE-B baseband accelerator (turbo decode)
Memory Controller — 64-bit DDR2/DDR3, up to 800 MT/s
SerDes Lanes — 2 lanes, SRIO or PCIe (selectable)
Ethernet — 1x Gigabit Ethernet MAC
Packet Engine — QUICC Engine subsystem
Security Engine — SEC 4.0 (Cryptographic accelerator)
جهد التغذية — [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages]
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)
حالة دورة الحياة — End of Life (per NXP PCN)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر