MSC8254SAG1000B vs MSC8156ESAG1000B तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MSC8254SAG1000B द्वारा NXP Semiconductors और MSC8156ESAG1000B द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MSC8156ESAG1000B - 6x SC3850 1GHz DSP SoC | NXP Semiconductors
MSC8156ESAG1000B ✗ जीवन की समाप्तिविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MSC8254SAG1000B | MSC8156ESAG1000B |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | DSP |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | उत्पादन बंद |
| Product Type | Multi-core Digital Signal Processor (DSP) | — |
| Core Architecture | StarCore SC3850 (4 cores) | — |
| Number of Cores | 4 | — |
| Core Clock Frequency | 1 GHz | 1 GHz per core |
| L1 Instruction Cache (per core) | 32 KB | — |
| L1 Data Cache (per core) | 32 KB | — |
| Unified L2 Cache | 512 KB (configurable as M2 in 64 KB increments) | — |
| Memory Management Unit | Yes (MMU) | — |
| Interrupt Controller | Extended Programmable Interrupt Controller (EPIC) | — |
| DDR Memory Controller | DDR2/DDR3 with ECC | — |
| Gigabit Ethernet Interfaces | 2 | — |
| Serial RapidIO (SRIO) Ports | 2 | — |
| PCI Express Interfaces | 2 | — |
| QUICC Engine Subsystem | Yes | — |
| पैकेज | 783-FCPBGA (29x29 mm) | 783-ball FCBGA (29x29 mm) |
| Process Technology | 45 nm | 45 nm CMOS |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to 105C | 0C to +105C |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] |
| DSP Cores | — | 6x SC3850 StarCore cores |
| Aggregate Performance | — | [DATA_NEEDED: aggregate MMACS rating] |
| Hardware Accelerator | — | MAPLE-B baseband accelerator (turbo decode) |
| Memory Controller | — | 64-bit DDR2/DDR3, up to 800 MT/s |
| SerDes Lanes | — | 2 lanes, SRIO or PCIe (selectable) |
| Ethernet | — | 1x Gigabit Ethernet MAC |
| Packet Engine | — | QUICC Engine subsystem |
| Security Engine | — | SEC 4.0 (Cryptographic accelerator) |
| सप्लाई वोल्टेज | — | [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages] |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount (BGA) |
| लाइफसाइकिल स्थिति | — | End of Life (per NXP PCN) |