MT25QL128ABB8ESF-0AUT vs MT25QL01GBBB8E12-0AUT مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MT25QL128ABB8ESF-0AUT بواسطة Micron Technology و MT25QL01GBBB8E12-0AUT بواسطة Micron Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Micron Technology
MT25QL128ABB8ESF-0AUT - 128Mb SPI NOR Flash 133MHz | Micron
MT25QL128ABB8ESF-0AUT ✓ نشطMicron Technology
MT25QL01GBBB8E12-0AUT - 1Gb SPI NOR Flash 133MHz | Micron
MT25QL01GBBB8E12-0AUT ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | MT25QL128ABB8ESF-0AUT | MT25QL01GBBB8E12-0AUT |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Micron Technology | Micron Technology |
| الفئة | Memory ICs | EEPROM |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | NOR Flash - Serial (SPI/Dual/Quad SPI) | NOR Flash - Serial SPI |
| Density | 128 Mbit (16 MB) | 1 Gbit (128 MB) |
| Supply Voltage (VCC) | 3 V (2.7 V to 3.6 V) | — |
| أقصى تردد للساعة | 133 MHz | — |
| الواجهة | SPI - Quad I/O (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | SPI - Single/Dual/Quad I/O |
| العلبة | 16-SOP2 (16-pin SOIC) | 24-T-PBGA (6x8 mm) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C | -40C to +125C |
| Grade | Automotive (AEC-Q100) | — |
| FBGA Die Code | RW311 | — |
| التنظيم | 128M x 1 / 64M x 2 / 32M x 4 bit | 256M x4 (DDP) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA reflow) |
| Product Longevity Program | No | — |
| Protocol Family | MT25Q (ESF standard SPI instruction set) | — |
| Addressing | 3-byte and 4-byte address modes | 3-byte / 4-byte extended address |
| Access Time | 6 ns | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Marking Code | RW311 | — |
| جهد التغذية | — | 2.7 V to 3.6 V (3 V class) |
| Max Clock Frequency | — | 133 MHz |
| Sector Erase Sizes | — | 4 KB / 32 KB / 64 KB |
| FBGA Code | — | RW319 |
| XIP Support | — | Yes (execute-in-place) |
| Write Protection | — | Advanced write protection mechanisms |
| AEC-Q100 | — | Qualified (automotive, -0AUT suffix) |
| SLC Cell Type | — | SLC NOR |