S912XEQ384J3CALR vs S912XDG128F2MAA مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S912XEQ384J3CALR بواسطة NXP Semiconductors و S912XDG128F2MAA بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
S912XEQ384J3CALR - 16-bit 384KB Flash MCU, 112-LQFP | NXP (Tape & Reel)
S912XEQ384J3CALR ✓ نشطNXP Semiconductors
S912XDG128F2MAA - 16-bit HCS12X MCU 128KB Flash 80MHz QFP-80 | NXP
S912XDG128F2MAA ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | S912XEQ384J3CALR | S912XDG128F2MAA |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نهاية العمر الإنتاجي |
| Core | S12X (16-bit HCS12X family) | HCS12X (16-bit CISC) |
| Bus Speed | 50 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 384 KB (384K x 8) | — |
| RAM Size | 24 KB | 12 KB |
| EEPROM Emulation | Yes (hardware-emulated EEE) | — |
| Number of I/O | 91 | 59 |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | 80-QFP (PQFP-80, 14x14 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (SMD/SMT) |
| Terminal Form | GULL WING | — |
| No. of Terminals | 112 | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +85 C (industrial, J grade) | -40C to +125C (automotive) |
| ADC Resolution | 12-bit | — |
| ADC Conversion Time | 3 us | — |
| Co-Processor | XGATE peripheral co-processor | — |
| Memory Protection Unit | Yes (supervisor/user modes) | — |
| Peripherals | ECT, PIT, RTI | LVD, POR, PWM, WDT |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Core Size | — | 16-bit |
| Maximum CPU Clock | — | 80 MHz |
| Program Memory Size | — | 128 KB (128K x 8) Flash |
| EEPROM Size | — | 4 KB |
| جهد التغذية | — | 2.5 V / 5 V (2.35 V - 2.75 V core) |
| Connectivity | — | CANbus, I2C, SCI, SPI |
| مستوى MSL | — | 3 (168 hours) |
| Qualification | — | Automotive Qualified (AEC-Q100 family) |
| Packaging | — | Tray |