S9S08DZ96F2MLH vs S9S08DZ32F1MLF مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S9S08DZ96F2MLH بواسطة NXP Semiconductors و S9S08DZ32F1MLF بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | S9S08DZ96F2MLH | S9S08DZ32F1MLF |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core | S08 (HCS08), 8-bit | — |
| Number of Cores | 1 | — |
| أقصى تردد للساعة | 40 MHz | — |
| Program Memory Size | 96 KB Flash | — |
| Data EEPROM Size | 2 KB | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: RAM size] | — |
| جهد التغذية التشغيلي | [DATA_NEEDED: operating supply voltage range] | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C | — |
| CAN | Embedded CAN (CAN 2.0) | — |
| On-Chip Debug | On-chip emulation/debug (background debug) | — |
| العلبة | LQFP-64 (QFP 64, square, LFQFP) | 48-LQFP (7x7 mm) |
| Number of Terminals | 64 | — |
| Terminal Form | Gull Wing | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Qualification | Automotive Qualified (AEC-Q100 grade per NXP S9S08DZ family) | — |
| Program Memory Width | 8 bit | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Packaging | Tray | — |
| Core Architecture | — | HCS08 (enhanced S08, HC08-compatible with BGND) |
| CPU Frequency | — | 40 MHz (20 MHz bus) |
| Instruction Set | — | HC08 with BGND |
| Program Memory (Flash) | — | 32 KB (32K x 8) |
| RAM | — | 2 KB (2K x 8) |
| Number of I/O Pins | — | 39 |
| جهد التغذية | — | 2.7 V to 5.5 V |
| CAN Controller | — | 1 x CAN 2.0 A/B |
| Serial Interfaces | — | SCI (UART), SPI |
| ADC | — | 10-bit, up to 16 channels [DATA_NEEDED: exact ADC channel count for this mask set] |
| Timers | — | TPM modules [DATA_NEEDED: exact TPM count and channel count] |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40 C to +125 C (automotive grade) |
| Mask Set | — | M74K (MASK ONLY-AUTO) |