S9S08QD2J1MSC vs MC9S08SE4CRL مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S9S08QD2J1MSC بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08SE4CRL بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
S9S08QD2J1MSC S9S08QD2J1MSC - 8-bit S08 MCU, 2KB Flash, 16MHz | NXP

S9S08QD2J1MSC - 8-bit S08 MCU, 2KB Flash, 16MHz | NXP

S9S08QD2J1MSC ✓ نشط
NXP Semiconductors
MC9S08SE4CRL MC9S08SE4CRL - S08 8-bit MCU, 4KB Flash, 20MHz, 28-PDIP | NXP

MC9S08SE4CRL - S08 8-bit MCU, 4KB Flash, 20MHz, 28-PDIP | NXP

MC9S08SE4CRL ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل S9S08QD2J1MSC MC9S08SE4CRL
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نهاية العمر الإنتاجي
Core HCS08 (S08) 8-bit CISC —
Program Memory (Flash) 2 KB (2K x 8) —
RAM Size 128 bytes [DATA_NEEDED: RAM size]
Maximum CPU Frequency 16 MHz —
Supply Voltage (Vcc/Vdd) 2.7 V to 5.5 V —
درجة حرارة التشغيل -40C to +125C (Automotive Grade) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Number of I/O Pins 4 —
العلبة 8-pin SOIC (SOIC-8) 28-PDIP (0.600 inch, 15.24 mm)
نوع التركيب Surface Mount Through Hole
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT [DATA_NEEDED: peripheral set detail]
Connectivity - —
Debug Interface Single-wire Background Debug Mode (BDM) Background Debug Mode (BDM)
EEPROM None (Flash-based) —
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
AEC-Q100 Qualified (Automotive) —
Core Processor — S08 (HCS08)
Core Size — 8-Bit
CPU Frequency — 20 MHz
Internal Bus Frequency — 10 MHz
Program Memory Type — FLASH
Program Memory Size — 4 KB (4K x 8)
جهد التغذية — 3.3 V / 5 V
Instruction Set — CISC (HC08 object-code compatible)
Series — S08SE (S08SE8 series)
Manufacturer Family — Freescale S08 5V MCU portfolio
Number of I/O — [DATA_NEEDED: number of GPIO]
Packaging — Tube
Pin Pitch — 2.54 mm

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر