S9S12B96F0CFUER vs MC9S12H256VFVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S9S12B96F0CFUER بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12H256VFVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
S9S12B96F0CFUER - 16-bit 96MHz S12 MCU, 96KB, Automotive LQFP-80 | NXP
S9S12B96F0CFUER ✓ نشطNXP Semiconductors
MC9S12H256VFVE - 16-Bit 256KB Flash HCS12 MCU | NXP | 144-LQFP (Tape & Reel)
MC9S12H256VFVE Obsoleteمقارنة المواصفات
| المعامل | S9S12B96F0CFUER | MC9S12H256VFVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | Obsolete |
| Core | S12 (16-bit CISC) | — |
| CPU Maximum Frequency | 25 MHz | — |
| Flash Memory | [DATA_NEEDED: Flash size in KB] | — |
| RAM | [DATA_NEEDED: RAM size in KB] | — |
| العلبة | LQFP-80 (FUE) | 144-LQFP (20 x 20 mm) |
| عدد الأطراف | 80 | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C | — |
| Automotive Qualified | Yes | — |
| مستوى MSL | 3 | 3 (168 hours) |
| Peak Reflow Temperature | 260 C | — |
| Maximum Time At Peak Reflow Temperature | 40 s | — |
| Terminal Finish | TIN | — |
| JESD-609 Code | e3 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Core Processor | — | HCS12 CPU12 |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Core Architecture | — | CISC |
| أقصى تردد للساعة | — | 16 MHz |
| Program Memory Size | — | 256 KB (256K x 8) FLASH |
| Data RAM | — | 12 KB |
| EEPROM | — | 4 KB |
| Number of I/O Pins | — | 99 |
| جهد التغذية | — | 2.5 V core / 5 V I/O |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40 C to +105 C (automotive) |
| Connectivity | — | CANbus (2x), I2C, SCI, SPI |
| Peripherals | — | LCD driver, POR, PWM, WDT |
| Automotive Qualification | — | AEC-Q100 |