SPC5516GBMLQ66 vs SPC5643LFF2MLL6 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ SPC5516GBMLQ66 بواسطة NXP Semiconductors و SPC5643LFF2MLL6 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
SPC5516GBMLQ66 SPC5516GBMLQ66 - 32-bit Dual-Core 66MHz MCU 1MB Flash | NXP

SPC5516GBMLQ66 - 32-bit Dual-Core 66MHz MCU 1MB Flash | NXP

SPC5516GBMLQ66 ✓ نشط
NXP Semiconductors
SPC5643LFF2MLL6 SPC5643LFF2MLL6 - 32-bit Dual-Core 64MHz MCU, 1MB Flash | NXP

SPC5643LFF2MLL6 - 32-bit Dual-Core 64MHz MCU, 1MB Flash | NXP

SPC5643LFF2MLL6 ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل SPC5516GBMLQ66 SPC5643LFF2MLL6
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Core Processor e200z0, e200z1 e200z4 (Power Architecture)
Core Size 32-Bit Dual-Core 32-Bit Dual-Core
Core Architecture Power Architecture (MPC55xx Qorivva) —
Maximum Clock Speed 66 MHz —
Program Memory Size 1 MB (1M x 8) FLASH —
Program Memory Type Flash with ECC —
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] —
جهد التغذية 4.5 V to 5.25 V 3.3 V / 5 V
Number of I/O 111 [DATA_NEEDED: Number of I/O]
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
عرض ناقل البيانات 32-bit —
العلبة 144-LQFP (20 x 20 mm, 1.40 mm height) 100-LQFP (14 x 14 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
درجة حرارة التشغيل -40C to +125C (AEC-Q100 Grade 3) -40C to +125C
AEC-Q100 Qualified Yes (automotive grade) —
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Max Clock Speed — 64 MHz
Flash Memory — 1 MB (1M x 8)
Architecture — Dual Power Architecture (functional safety features on-chip)
Series — MPC56xx Qorivva
Grade — Automotive
Part Status — Active
SRAM Size — [DATA_NEEDED: SRAM size]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر