SPC5644AF0MLU1R vs MPC5554MVR80 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ SPC5644AF0MLU1R بواسطة NXP Semiconductors و MPC5554MVR80 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
SPC5644AF0MLU1R SPC5644AF0MLU1R - 32-bit 150MHz 4MB Flash MCU | NXP (Tape & Reel)

SPC5644AF0MLU1R - 32-bit 150MHz 4MB Flash MCU | NXP (Tape & Reel)

SPC5644AF0MLU1R ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل SPC5644AF0MLU1R MPC5554MVR80
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط NRND
Core Architecture e200z4 Power Architecture —
Core Count 1 (single core) —
Maximum CPU Frequency 150 MHz 80 MHz
Instruction Set Features VLE (Variable Length Encoding), superscalar 2-issue —
Program Flash Memory 4 MB (4M x 8) 2 MB (2M x 8)
SRAM 192 KB (per Mouser listing summary) —
Operating Voltage Range [DATA_NEEDED: VDD range] —
ADC Resolution 12-bit —
Package Type 176-LQFP (24x24 mm, 0.5 mm pitch, lead-free) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
نطاق درجة حرارة التشغيل -40C to +125C —
Series MPC56xx Qorivva MPC55xx Qorivva
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
حالة RoHS Compliant (lead-free) Lead-Free (MS-034AAL-1 TEPBGA-416)
AEC-Q100 Qualified Yes (automotive grade) —
Communication Interfaces FlexCAN, LIN, SPI, SCI (per family datasheet) —
I/O Pins [DATA_NEEDED: GPIO count] —
Core — e200z6 (Power Architecture)
CPU Architecture — 32-bit RISC, 7-stage pipeline
العلبة — 416-ball PBGA, 27 mm x 27 mm, 1 mm pitch
درجة حرارة التشغيل — -40C to +125C (Automotive Grade)
جهد التغذية — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5 V (per datasheet)
RAM Size — [DATA_NEEDED: RAM size]
Data Converters — [DATA_NEEDED: ADC/DAC channels]
Number of I/O — [DATA_NEEDED: I/O count]
Connectivity — CAN, FlexRay, eMIOS, eTPU
Lifecycle Stage — NRND (Not Recommended for New Designs)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر