SPC5644AF0MLU1R vs MPC5554MVR80 Comparación

Comparación detallada lado a lado de SPC5644AF0MLU1R por NXP Semiconductors y MPC5554MVR80 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
SPC5644AF0MLU1R SPC5644AF0MLU1R - 32-bit 150MHz 4MB Flash MCU | NXP (Tape & Reel)

SPC5644AF0MLU1R - 32-bit 150MHz 4MB Flash MCU | NXP (Tape & Reel)

SPC5644AF0MLU1R ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro SPC5644AF0MLU1R MPC5554MVR80
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $42,75 $43,00
Core Architecture e200z4 Power Architecture —
Core Count 1 (single core) —
Maximum CPU Frequency 150 MHz 80 MHz
Instruction Set Features VLE (Variable Length Encoding), superscalar 2-issue —
Program Flash Memory 4 MB (4M x 8) 2 MB (2M x 8)
SRAM 192 KB (per Mouser listing summary) —
Operating Voltage Range [DATA_NEEDED: VDD range] —
ADC Resolution 12-bit —
Package Type 176-LQFP (24x24 mm, 0.5 mm pitch, lead-free) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +125C —
Series MPC56xx Qorivva MPC55xx Qorivva
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Estado RoHS Compliant (lead-free) Lead-Free (MS-034AAL-1 TEPBGA-416)
AEC-Q100 Qualified Yes (automotive grade) —
Communication Interfaces FlexCAN, LIN, SPI, SCI (per family datasheet) —
I/O Pins [DATA_NEEDED: GPIO count] —
Core — e200z6 (Power Architecture)
CPU Architecture — 32-bit RISC, 7-stage pipeline
Encapsulado — 416-ball PBGA, 27 mm x 27 mm, 1 mm pitch
Temperatura de funcionamiento — -40C to +125C (Automotive Grade)
Tensión de alimentación — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5 V (per datasheet)
RAM Size — [DATA_NEEDED: RAM size]
Data Converters — [DATA_NEEDED: ADC/DAC channels]
Number of I/O — [DATA_NEEDED: I/O count]
Connectivity — CAN, FlexRay, eMIOS, eTPU
Lifecycle Stage — NRND (Not Recommended for New Designs)

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