TC275T64F200WDCKXUMA1 vs SAK-TC233LP-32F200F مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ TC275T64F200WDCKXUMA1 بواسطة Infineon و SAK-TC233LP-32F200F بواسطة Infineon. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Infineon
TC275T64F200WDCKXUMA1 - 32-Bit TriCore AURIX MCU, 200MHz, 4MB Flash | Infineon
TC275T64F200WDCKXUMA1 ✓ نشطInfineon
SAK-TC233LP-32F200F - AURIX 32-bit MCU, 200MHz, 2MB Flash | Infineon
SAK-TC233LP-32F200F ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | TC275T64F200WDCKXUMA1 | SAK-TC233LP-32F200F |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Infineon | Infineon |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Architecture | TriCore AURIX (TC27xT family) | — |
| CPU Cores | 3 x TriCore v1.6 (one may operate in lockstep) | — |
| أقصى تردد للساعة | 200 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 4 MB (4M x 8) | 2 MB (2M x 8) |
| SRAM (incl. Cache) | 472 KB | 192 KB |
| جهد التغذية | 1.3 V core / 5 V I/O | — |
| CAN Nodes | 4 | 6 (Classic CAN) |
| العلبة | PG-LQFP-176-22 (LQFP-176 with exposed pad) | PG-TQFP-100-23 (TQFP-100, 0.4 mm pitch) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +150C (AEC-Q100 Grade 0, [DATA_NEEDED: exact range]) | -40 °C to +125 °C |
| Automotive Qualification | AEC-Q100 | — |
| Functional Safety | ISO 26262 ASIL-D capable | ISO 26262 ASIL-B/D support |
| Hardware Security Module (HSM) | Yes (AES, RSA, TRNG) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Communication Interfaces | CAN, CAN FD, LIN, FlexRay, SPI, UART | — |
| ADC | [DATA_NEEDED: ADC channel count and resolution] | — |
| عدد الأطراف | 176 | — |
| Core Architecture | — | TriCore TC1.6 (32-bit RISC/DSP) |
| Number of Cores | — | 1 |
| Max Clock Frequency | — | 200 MHz |
| A/D Input Lines | — | 24 |
| Supply Voltage (VDD) | — | 3.3 V (core) / 5 V (I/O) |
| مستوى MSL | — | 3 |
| حالة دورة الحياة | — | Active |