XC6SLX25-2FGG484I vs XC6SLX45-2FGG484I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ XC6SLX25-2FGG484I بواسطة AMD و XC6SLX45-2FGG484I بواسطة AMD. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | XC6SLX25-2FGG484I | XC6SLX45-2FGG484I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | AMD | AMD |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Spartan-6 LX | Spartan-6 LX |
| Logic Cells | 24051 | 43,661 |
| Block RAM | 958464 bits | 2,138,112 bits (2,088 Kb/s) |
| DSP Slices | 52 | — |
| User I/O | 266 | — |
| العلبة | 484-BBGA (23x23 mm, 1 mm pitch) | 484-ball BGA (FBGA-484) |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Internal Frequency | 500 MHz | — |
| Speed Grade | -2 | -2 |
| درجة حرارة التشغيل | -40°C to +100°C | — |
| Process Technology | 45 nm CMOS | 45 nm low-power CMOS |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead Free | Yes | — |
| Configuration Modes | Master SPI, Slave SelectMAP, JTAG | — |
| Logic Slices | — | 6,822 |
| Flip-Flops | — | 54,576 |
| DSP Slices (DSP48A1) | — | 58 |
| Maximum User I/O | — | 316 |
| Package Dimensions | — | 23 x 23 mm, 1.0 mm ball pitch |
| Operating Temperature (I grade) | — | -40C to +100C (industrial) |
| Supply Voltage Core | — | 1.2 V typical |
| Clock Management Tiles | — | 6 CMT (4 DCM + 2 PLL) |
| Maximum I/O Speed | — | 800 Mbps LVDS |
| Memory Interface Support | — | DDR, DDR2, DDR3, LPDDR |
| Configuration Memory | — | AES-256 bitstream encryption |
| RoHS Compliance | — | Lead-free / RoHS compliant |