XC6SLX45-2FG676I vs XC6SLX45-2FGG676I مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ XC6SLX45-2FG676I بواسطة AMD و XC6SLX45-2FGG676I بواسطة AMD. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل XC6SLX45-2FG676I XC6SLX45-2FGG676I
العلامة التجارية AMD AMD
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Device Type Spartan-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Cells 43,661 cells 43,661
I/O Count 358 I/O —
Technology 45 nm CMOS —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Speed Grade -2 -2
Temperature Grade Industrial —
العلبة 676-BGA 676-ball FBGA (FGG676), 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch
Package Type BGA —
Number of Terminals 676 —
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
Programmable Logic Type FPGA —
Manufacturer AMD / Xilinx —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
نطاق درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
أقصى تردد للساعة [DATA_NEEDED: maximum clock frequency] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] 2,088 Kbit
DSP Resources [DATA_NEEDED: DSP resource count] —
Family — Spartan-6 LX
Part Number — XC6SLX45-2FGG676I
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 3,411
Total Flip-Flops — 54,576
DSP48A1 Slices — 58
User I/Os — 358
Number of I/O Banks — 4
Core Voltage — 1.2 V
Internal Frequency — 500 MHz
Operating Temperature (Industrial) — -40 °C to +100 °C
Process Technology — 45 nm CMOS
Compliance — RoHS compliant, Lead Free

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر