XC6SLX9-2TQG144I vs XC6SLX4-2TQG144I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ XC6SLX9-2TQG144I بواسطة AMD و XC6SLX4-2TQG144I بواسطة AMD. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | XC6SLX9-2TQG144I | XC6SLX4-2TQG144I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | AMD | AMD |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | Unknown |
| Family | Spartan-6 LX | — |
| Logic Cells | 9,152 | 3,840 cells |
| Slices / ALMs | 1,430 ALMs (715 CLBs) | — |
| Block RAM | 576 Kbits (72 x 18 Kb) | 221,184 bits |
| DSP Slices | 16 (DSP48A1) | — |
| Maximum User I/O | 102 | — |
| العلبة | 144-pin TQFP (TQG144), 20 x 20 mm, 0.5 mm pitch | 144-pin TQFP |
| Speed Grade | -2 (mid-range) | -2 |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Bank Voltage (VCCO) | 1.2 V to 3.3 V | — |
| Process Technology | 45 nm low-power CMOS (9-metal copper) | 45 nm |
| Memory Interfaces | DDR, DDR2, DDR3, LPDDR (via Memory Controller Block) | — |
| Clock Management | DCM + PLL per tile | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| حالة RoHS | RoHS Compliant (Lead Free) | — |
| Device Type | — | Spartan-6 LX field-programmable gate array (FPGA) |
| Available I/O | — | 102 pins |
| أقصى تردد للساعة | — | 375 MHz |
| جهد التغذية | — | 1.14 V to 1.26 V |
| Package Body Size | — | 20 mm x 20 mm |
| Package Pitch | — | 0.5 mm |
| Clocking Resources | — | DCM and PLL resources |
| Configuration Memory | — | SRAM-type internal latches |
| Memory Controller | — | No memory controller in XC6SLX4 |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| Lead-Free Status | — | Lead-free |
| Technology | — | CMOS |
| Configuration Interface | — | FPGA configuration resources; detailed interface data not provided |
| I/O Standard | — | [DATA_NEEDED: supported I/O standards] |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |