XC6SLX9-2TQG144I vs XC6SLX9-3TQG144I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ XC6SLX9-2TQG144I بواسطة AMD و XC6SLX9-3TQG144I بواسطة AMD. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | XC6SLX9-2TQG144I | XC6SLX9-3TQG144I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | AMD | AMD |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Spartan-6 LX | — |
| Logic Cells | 9,152 | 9,152 logic cells |
| Slices / ALMs | 1,430 ALMs (715 CLBs) | — |
| Block RAM | 576 Kbits (72 x 18 Kb) | [DATA_NEEDED: block RAM quantity] |
| DSP Slices | 16 (DSP48A1) | [DATA_NEEDED: DSP slice quantity] |
| Maximum User I/O | 102 | — |
| العلبة | 144-pin TQFP (TQG144), 20 x 20 mm, 0.5 mm pitch | 144-LQFP |
| Speed Grade | -2 (mid-range) | -3 |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | 0 C to 85 C (32 F to 185 F) |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Bank Voltage (VCCO) | 1.2 V to 3.3 V | — |
| Process Technology | 45 nm low-power CMOS (9-metal copper) | — |
| Memory Interfaces | DDR, DDR2, DDR3, LPDDR (via Memory Controller Block) | — |
| Clock Management | DCM + PLL per tile | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface mount |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| حالة RoHS | RoHS Compliant (Lead Free) | unknown |
| Device Type | — | FPGA |
| FPGA Family | — | Spartan-6 LX |
| I/O Count | — | 102 I/O |
| عدد الأطراف | — | 144 pins |
| Variant Suffix | — | I |
| Temperature Grade | — | Industrial temperature variant indicated by I suffix; exact temperature range not provided |
| Internal Frequency | — | 667 MHz |
| جهد التغذية | — | [DATA_NEEDED: supply voltage] |
| Configuration Memory | — | [DATA_NEEDED: configuration memory type] |
| Supported I/O Standards | — | [DATA_NEEDED: supported I/O standards] |
| REACH Status | — | unknown |
| AEC-Q100 Qualification | — | not_applicable |