carrier+semiconductor-news
إلى أي مدى هذا مدعوم؟
| ادعاء | www.semiconductor-digest.com | الحالة |
|---|---|---|
| ERS electronic has delivered a fully automated 310x310mm PLP system that runs bonding, debonding and detaping in a single platform at 13 panels per hour, removing inter-tool transfers between three th | نعم | مصدر واحد |
لا تُنشأ صفحة موضوع إلا عندما تغطي منفذان مستقلان على الأقل الحدث نفسه. تُدمج التغطية اللاحقة للحدث نفسه في هذا الخط الزمني بدلًا من نشرها كموجز منفصل — إلا إذا أضافت حقيقة جديدة جوهرية: رقم جديد، أو طرف جديد، أو تأكيد رسمي.
اتساق العوامل
اتجاه المدى القريب (سلاسل يومية، تأخر ≤14 يومًا)neutral
مؤشر الضغط المركب-9.7 · neutral
الأبعاد القابلة للتقييم2 من 3
نتيجة البوابة C19evaluable
عندما يكون عدد الأبعاد القابلة للتقييم أقل من اثنين، نعرض حالة مفقودة بدلًا من السماح لبُعد واحد بأن يمثل حكمًا مركبًا.
التوقعات حول هذا الموضوع
| ادعاء | الحالة |
|---|---|
| ers-bundles-three-panel-level-packaging-steps-into-one-310mm-platform | قيد الانتظار |
| ERS electronic has delivered a fully automated 310x310mm PLP system that runs bonding, debonding and detaping in a single platform at 13 panels per hour, removing inter-tool transfers between three th | قيد الانتظار |
النقاش
القراءة متاحة للجميع؛ النشر يتطلب تسجيل الدخول.
سجّل الدخول للانضمام إلى النقاش حول هذا الموضوع.
تسجيل الدخول