5CSEBA6U19I7N vs 5CSEBA6U23I7LN তুলনা
. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা 5CSEBA6U19I7N নির্দিষ্ট Intel ও 5CSEBA6U23I7LN নির্দিষ্ট Intel. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন
Intel
5CSEBA6U19I7N - Cyclone V SE SoC FPGA, 110K LE, Dual ARM Cortex-A9 800MHz | Intel
5CSEBA6U19I7N ✓ সক্রিয়
বিশিষ্টতা তুলনা
| পারামিটার | 5CSEBA6U19I7N | 5CSEBA6U23I7LN |
|---|---|---|
| ব্র্যান্ড | Intel | Intel |
| ক্যাটাগরি | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস | সক্রিয় | সক্রিয় |
| Family | Cyclone V SE SoC FPGA | Cyclone V SE SoC FPGA |
| Series | 5CSEBA6 | — |
| Device Variant | 5CSEA6 (U19 package, 110K LE) | — |
| Logic Elements | 110,000 | 110,000 |
| Hard Processor System | Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore | — |
| HPS Maximum Frequency | 800 MHz | — |
| Embedded Memory | 4.45 Mbits (M10K + MLAB) | — |
| Hard Memory Controller | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | — |
| Transceivers | Up to 9 channels, 3.125 Gbps | — |
| DSP Blocks | 112 (18x18 multipliers) | [DATA_NEEDED: variable-precision DSP block count] |
| PLLs | 6 (FPGA) + 3 (HPS) | — |
| User I/O Banks | 8 | — |
| Maximum User I/O | 288 (package-dependent) | — |
| প্যাকেজ | 484-pin UBGAFBGA (UBGA-484, 19x19 mm) | 672-pin UBGA (UBG-672) 23x23 mm |
| অপারেটিং তাপমাত্রা | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Process Technology | TSMC 28 nm low-power | — |
| সাপ্লাই ভোল্টেজ | Multi-rail (1.1 V core, 1.5/1.8/2.5/3.0/3.3 V I/O) | — |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP) | — |
| RoHS স্ট্যাটাস | Compliant | Compliant (lead-free suffix) |
| মাউন্টিং টাইপ | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Processor Cores | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| Maximum CPU Clock | — | 925 MHz |
| Speed Grade | — | I7 (fast) |
| Temperature Range | — | Industrial (-40C to +100C junction) |
| Suffix L | — | Lead-free |
| Suffix N | — | Tray packaging |
| Hard Memory Blocks | — | [DATA_NEEDED: total M10K and MLAB bits] |
| HPS Peripherals | — | Gigabit Ethernet, USB 2.0 OTG, CAN, SPI, I2C, UART, SD/SDIO |
| Configuration Mode | — | JTAG and Active Serial (AS) |
| Process Node | — | TSMC 28 nm low-power |
| Design Toolchain | — | Intel Quartus Prime + SoC EDS |