10AS032H3F34E2LG vs 10AS032H1F34E1HG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10AS032H3F34E2LG von Intel und 10AS032H1F34E1HG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10AS032H3F34E2LG 10AS032H1F34E1HG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.650,00 $1.755,00
Family Arria 10 SX SoC FPGA —
Logic Elements 320,000 320,000
Hard Processor System Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Processor Clock Up to 1.5 GHz —
Speed Grade H3 —
Package Code F34 (FCBGA) —
Pin/Ball Count 1152 1152
Package Size 35 x 35 mm —
Montageart Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount, flip-chip BGA
Temperature Grade E2 (Industrial) —
Process Node 20 nm —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] Variable-precision hardened DSP with floating-point
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and rate] Up to 24 channels, up to 17.4 Gbps
Memory Interface DDR3 / DDR4 with hard controllers —
RoHS-Status Compliant (lead-free) Compliant
Lebenszyklusstatus Active —
Device Family — Arria 10 SX
Architecture — 20nm SoC FPGA (FPGA + hard ARM Cortex-A9 subsystem)
HPS Maximum Frequency — 1.5 GHz
On-chip Memory — Approx. 21 Mb (M20K blocks)
Hard Memory Controllers — DDR4 up to 2133 Mbps, DDR3, QDRII+, RLDRAM3
PCIe Hard IP — PCIe Gen3 x8
Gehäuse — 1152-ball FCBGA (35 x 35 mm)
Operating Temperature (E1 suffix) — 0C to +100C (extended)

Datenblätter & Ressourcen

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