10AS032H3F34E2LG vs 10AS032H1F34E1HG Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10AS032H3F34E2LG por Intel y 10AS032H1F34E1HG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10AS032H3F34E2LG 10AS032H1F34E1HG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.650,00 $1.755,00
Family Arria 10 SX SoC FPGA —
Logic Elements 320,000 320,000
Hard Processor System Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Processor Clock Up to 1.5 GHz —
Speed Grade H3 —
Package Code F34 (FCBGA) —
Pin/Ball Count 1152 1152
Package Size 35 x 35 mm —
Tipo de montaje Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount, flip-chip BGA
Temperature Grade E2 (Industrial) —
Process Node 20 nm —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] Variable-precision hardened DSP with floating-point
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and rate] Up to 24 channels, up to 17.4 Gbps
Memory Interface DDR3 / DDR4 with hard controllers —
Estado RoHS Compliant (lead-free) Compliant
Estado del ciclo de vida Active —
Device Family — Arria 10 SX
Architecture — 20nm SoC FPGA (FPGA + hard ARM Cortex-A9 subsystem)
HPS Maximum Frequency — 1.5 GHz
On-chip Memory — Approx. 21 Mb (M20K blocks)
Hard Memory Controllers — DDR4 up to 2133 Mbps, DDR3, QDRII+, RLDRAM3
PCIe Hard IP — PCIe Gen3 x8
Encapsulado — 1152-ball FCBGA (35 x 35 mm)
Operating Temperature (E1 suffix) — 0C to +100C (extended)

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