10AX115N3F45E2SG vs 10AX115U3F45E2SG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10AX115N3F45E2SG von Intel und 10AX115U3F45E2SG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10AX115N3F45E2SG 10AX115U3F45E2SG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.100,00 $5.800,00
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 1,150,000 —
Embedded Memory 68,857,856 bits —
User I/Os 768 —
Gehäuse 1932-ball FCBGA (45 x 45 mm, 1.0 mm pitch) 1932-ball FCBGA (F45, 45×45 mm, 1.0 mm pitch)
Process Technology 20 nm TSMC —
Speed Grade -2 (middle) -2 (E2 commercial/extended)
Temperature Grade E2 (extended) —
Transceivers Up to 24 channels, 12.5 Gbps GX —
DSP Blocks Variable-precision, 27 x 27 multipliers Variable-precision, hardened floating-point
Hard Memory Controllers Yes (DDR3/DDR4/LPDDR3) 2 (DDR4/DDR3/QDRII+/RLDRAM3)
Hard PCIe IP PCIe Gen3 x8 (hard IP) —
Hard Processor System Not included (FPGA-only variant) —
RoHS-Status Compliant —
Montageart Surface Mount (SMT) —
Logic Elements (LE) — 1,150,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — 427,200
Embedded Memory Bits — 68,857,856 (≈ 52.99 Mbit)
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: per-die transceiver count, F45 package variant]
Maximum Transceiver Data Rate — 17.4 Gbps
Hard PCIe Gen3 IP Blocks — 2 × PCIe Gen3 (x8/x4/x2/x1)
Process Node — 20 nm Tri-Gate (Intel)
Betriebstemperatur — Industrial (junction -40 °C to +100 °C) – device grade U
Supply Voltage Core — [DATA_NEEDED: VCC/VCCP core voltage]
Configuration Method — FPGA configuration via serial/parallel flash, JTAG
RoHS Compliance — Compliant
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020]

Datenblätter & Ressourcen

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