10AX115R2F40I2LG vs 10AX115R2F40E2SG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10AX115R2F40I2LG von Intel und 10AX115R2F40E2SG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10AX115R2F40I2LG 10AX115R2F40E2SG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4.310,00 $5.410,00
Series Arria 10 GX —
Family Intel Arria 10 Arria 10 GX
Logic Elements (LE) 1,150,000 1,150,000
Adaptive Logic Modules (ALM) [DATA_NEEDED: ALM count] 427,200
Embedded Memory (M20K blocks) [DATA_NEEDED: M20K block count] —
Embedded Memory Bits 68,857,856 bits (68.86 Mbit) 68,857,856
User I/O Pins 342 342
Transceiver Channels 24 (up to 28.05 Gbps) —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
PCI Express Hard IP Yes (Gen3 x8 capable) —
Process Node 20 nm TSMC —
Core Voltage 0.9 V —
Gehäuse 1517-ball FC-FBGA 1517-ball FCBGA, 40 x 40 mm
Package Code F40 (FCFBGA-1517) —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
RoHS-Status Compliant —
Lead-Free Yes —
M20K Memory Blocks — 2,128
MLAB Memory Bits — 8,812,800
Variable-Precision DSP Blocks — 1,518
18 x 19 Multipliers — 3,036
PLLs — 16
Transceiver Count — 48 (max 96 for the family)
Transceiver Data Rate — up to 17.4 Gbps (chip-to-chip)
Hard Memory Controllers — Yes
PCIe Hard IP — Gen3 x1/x2/x4/x8
Process Technology — 20 nm TSMC
Speed Grade — -2 (E2, mid)
Betriebstemperatur — 0C to +100C (commercial)
Montageart — Surface Mount (flip-chip BGA)
RoHS — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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