10AX115R2F40I2LG vs 10AX115R2F40E2SG Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10AX115R2F40I2LG por Intel y 10AX115R2F40E2SG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10AX115R2F40I2LG 10AX115R2F40E2SG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4.310,00 $5.410,00
Series Arria 10 GX —
Family Intel Arria 10 Arria 10 GX
Logic Elements (LE) 1,150,000 1,150,000
Adaptive Logic Modules (ALM) [DATA_NEEDED: ALM count] 427,200
Embedded Memory (M20K blocks) [DATA_NEEDED: M20K block count] —
Embedded Memory Bits 68,857,856 bits (68.86 Mbit) 68,857,856
User I/O Pins 342 342
Transceiver Channels 24 (up to 28.05 Gbps) —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
PCI Express Hard IP Yes (Gen3 x8 capable) —
Process Node 20 nm TSMC —
Core Voltage 0.9 V —
Encapsulado 1517-ball FC-FBGA 1517-ball FCBGA, 40 x 40 mm
Package Code F40 (FCFBGA-1517) —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Estado RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
M20K Memory Blocks — 2,128
MLAB Memory Bits — 8,812,800
Variable-Precision DSP Blocks — 1,518
18 x 19 Multipliers — 3,036
PLLs — 16
Transceiver Count — 48 (max 96 for the family)
Transceiver Data Rate — up to 17.4 Gbps (chip-to-chip)
Hard Memory Controllers — Yes
PCIe Hard IP — Gen3 x1/x2/x4/x8
Process Technology — 20 nm TSMC
Speed Grade — -2 (E2, mid)
Temperatura de funcionamiento — 0C to +100C (commercial)
Tipo de montaje — Surface Mount (flip-chip BGA)
RoHS — Compliant

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización