10M02DCU324I7G vs 10M02DCV36C7G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M02DCU324I7G von Intel und 10M02DCV36C7G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M02DCU324I7G 10M02DCV36C7G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1,55 $2,34
Family MAX 10 —
Logic Elements (LEs) 2,000 —
Embedded Memory (M9K blocks) 16 —
Embedded Memory (bits) 110,592 —
Embedded Multipliers (18x18) 16 —
User I/O Count 160 —
User I/O Banks 8 —
Gehäuse 324-ball UBGA (U324) 36-WFBGA, WLCSP
Pin/Pitch 324 balls / 0.8 mm pitch —
Process Node 55 nm —
Configuration Memory On-chip dual-boot flash —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Analog Block 12-bit SAR ADC with temperature sensor —
Operating Temperature (Industrial) -40C to +100C (I7 grade) —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Device Type — Non-volatile field-programmable gate array
Series — MAX 10
Logic Elements — 2,000
I/O Pins — 27
Embedded Memory — 110,592 bits
Operating Voltage — 1.2 V
Process Technology — 55 nm
Montageart — Surface Mount
FPGA Configuration — Non-volatile
Logic Architecture — Field-programmable gate array
Product Category — Embedded FPGA
Package Pin Count — 36 balls
Betriebstemperaturbereich — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Datenblätter & Ressourcen

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