10M02SCU324C8G vs 10M08SCU324C8G Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von 10M02SCU324C8G von Intel und 10M08SCU324C8G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | 10M02SCU324C8G | 10M08SCU324C8G |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $6,20 | $14,20 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 2,000 | 8,000 |
| Embedded Memory (bits) | 110,592 | 387,072 |
| User Flash Memory (bits) | 246,000 | — |
| Maximum User I/Os | 125 | — |
| PLLs | 2 | — |
| On-chip ADC | Yes (12-bit, integrated) | — |
| Temperature Sensor | Yes (integrated) | — |
| Configuration Memory | Internal flash (instant-on) | On-chip flash (non-volatile) |
| Betriebsversorgungsspannung | 2.85 V to 3.465 V | — |
| Betriebstemperatur | 0 C to +85 C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Gehäuse | 324-ball UBGA (U324) | 324-LFBGA (U324) |
| Montageart | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS-Status | Compliant | Compliant |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash | 55 nm embedded flash |
| Embedded Memory (Kbits) | — | 378 Kbits |
| Maximum User I/O | — | 246 |
| Package Pitch | — | 1.0 mm |
| Speed Grade | — | 8 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Lead-Free | — | Yes |
| MSL-Level | — | 3 |
| Supported I/O Standards | — | LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL |
| Development Tool | — | Quartus Prime Lite |