10M08DAF484C8G vs 10M08DCF484C8G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M08DAF484C8G von Intel und 10M08DCF484C8G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M08DAF484C8G 10M08DCF484C8G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $27,65 $19,80
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 8000 —
Embedded Memory 387,072 bits (378 Kbits) —
User Flash 1,540 Kbits —
Maximum User I/O 250 —
ADC 8-channel, 12-bit —
PLLs 2 2
Process Technology 55 nm 55 nm TSMC embedded NOR flash
Core Voltage 1.2 V 1.2 V (on-chip regulator)
I/O Bank Voltage 1.2 V to 3.3 V —
Gehäuse 484-ball FBGA (FineLine BGA) 484-ball FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade -C8 C8 (commercial, standard speed)
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40 C to +100 C (industrial) —
Configuration Internal flash, dual-configuration, RSU support —
DSP Blocks Yes —
RoHS-Status Compliant Compliant
Logic Elements — 8,000
Embedded Memory (M9K) — 378 Kbits (49 M9K blocks)
Embedded Multiplier Blocks (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
User I/O Count — 250
Configuration Memory — Dual on-chip flash (instant-on, dual-boot)
Global Clock Networks — Up to 16
Integrated ADC — 12-bit SAR, up to 1 Msps
LVDS Support — True LVDS up to 1.4 Gbps (input), emulated LVDS (output)
Betriebstemperatur — Commercial (0C to +85C junction, per speed grade)
Montageart — Surface Mount (BGA)
MSL-Level — 3 (per JEDEC J-STD-020)

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