10M08DAF484C8G vs 10M08DCF484C8G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 10M08DAF484C8G por Intel e 10M08DCF484C8G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 10M08DAF484C8G 10M08DCF484C8G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $27,65 $19,80
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 8000 —
Embedded Memory 387,072 bits (378 Kbits) —
User Flash 1,540 Kbits —
Maximum User I/O 250 —
ADC 8-channel, 12-bit —
PLLs 2 2
Process Technology 55 nm 55 nm TSMC embedded NOR flash
Core Voltage 1.2 V 1.2 V (on-chip regulator)
I/O Bank Voltage 1.2 V to 3.3 V —
Encapsulamento 484-ball FBGA (FineLine BGA) 484-ball FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade -C8 C8 (commercial, standard speed)
Temperatura de junção de operação -40 C to +100 C (industrial) —
Configuration Internal flash, dual-configuration, RSU support —
DSP Blocks Yes —
Status RoHS Compliant Compliant
Logic Elements — 8,000
Embedded Memory (M9K) — 378 Kbits (49 M9K blocks)
Embedded Multiplier Blocks (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
User I/O Count — 250
Configuration Memory — Dual on-chip flash (instant-on, dual-boot)
Global Clock Networks — Up to 16
Integrated ADC — 12-bit SAR, up to 1 Msps
LVDS Support — True LVDS up to 1.4 Gbps (input), emulated LVDS (output)
Temperatura de operação — Commercial (0C to +85C junction, per speed grade)
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Nível MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

Fichas técnicas e recursos

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