10M08DAF484C8G vs 10M25DAF484A7P Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M08DAF484C8G von Intel und 10M25DAF484A7P von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M08DAF484C8G 10M25DAF484A7P
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $27,65 $54,75
Family MAX 10 —
Logic Elements (LE) 8000 —
Embedded Memory 387,072 bits (378 Kbits) 1,728 Kbits
User Flash 1,540 Kbits —
Maximum User I/O 250 360
ADC 8-channel, 12-bit —
PLLs 2 2 (general-purpose)
Process Technology 55 nm 55 nm non-volatile
Core Voltage 1.2 V —
I/O Bank Voltage 1.2 V to 3.3 V —
Gehäuse 484-ball FBGA (FineLine BGA) 484-ball Plastic BGA (S-PBGA-B484)
Speed Grade -C8 A7
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40 C to +100 C (industrial) —
Configuration Internal flash, dual-configuration, RSU support Internal dual-boot flash (no external PROM)
DSP Blocks Yes Up to 25 (18x18 MAC)
RoHS-Status Compliant Compliant
Series — MAX 10
Logic Elements — 25,000
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 1,563
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Automotive (-40 C to +125 C TJ)
On-chip ADC — 1 x 12-bit, 1 MSPS
Versorgungsspannung — 3.3 V or 1.8 V single supply
Montageart — Surface Mount

Datenblätter & Ressourcen

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