10M08DAF484C8G vs 10M25DAF484A7P Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 10M08DAF484C8G por Intel e 10M25DAF484A7P por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 10M08DAF484C8G 10M25DAF484A7P
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $27,65 $54,75
Family MAX 10 —
Logic Elements (LE) 8000 —
Embedded Memory 387,072 bits (378 Kbits) 1,728 Kbits
User Flash 1,540 Kbits —
Maximum User I/O 250 360
ADC 8-channel, 12-bit —
PLLs 2 2 (general-purpose)
Process Technology 55 nm 55 nm non-volatile
Core Voltage 1.2 V —
I/O Bank Voltage 1.2 V to 3.3 V —
Encapsulamento 484-ball FBGA (FineLine BGA) 484-ball Plastic BGA (S-PBGA-B484)
Speed Grade -C8 A7
Temperatura de junção de operação -40 C to +100 C (industrial) —
Configuration Internal flash, dual-configuration, RSU support Internal dual-boot flash (no external PROM)
DSP Blocks Yes Up to 25 (18x18 MAC)
Status RoHS Compliant Compliant
Series — MAX 10
Logic Elements — 25,000
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 1,563
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Automotive (-40 C to +125 C TJ)
On-chip ADC — 1 x 12-bit, 1 MSPS
Tensão de alimentação — 3.3 V or 1.8 V single supply
Tipo de montagem — Surface Mount

Fichas técnicas e recursos

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