10M08DCF256A7G vs 10M08DCF256C8G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M08DCF256A7G von Intel und 10M08DCF256C8G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M08DCF256A7G 10M08DCF256C8G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $15,20 $2,28
Series MAX 10 MAX 10
Logic Elements 8,000 LE 8,000
Embedded Memory 378 Kbit (M9K blocks) —
Total RAM Bits 387,072 bits —
User I/Os 178 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Process Technology 55 nm TSMC 55 nm embedded flash CMOS
Gehäuse 256-LBGA (FineLine BGA, F256) 256-LBGA (F256, FineLine BGA)
Montagestil SMD/SMT —
Speed Grade -7 C8 (commercial, slowest speed bin)
Temperature Grade Automotive (-40C to +125C) —
Configuration Memory On-die dual-configuration flash (non-volatile) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Integrated ADC 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (per family) —
Embedded Memory (bits) — 387,072 (378 Kbits user flash + block SRAM)
User I/O Count — 178
Pitch — 1.0 mm
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Bank Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V (per bank)
Configuration — Internal flash (instant-on, non-volatile)
ADC — Dual 12-bit SAR, up to 17 analog inputs
18x18 Multipliers — 8
PLLs — 2
Global Clock Networks — 4
Betriebstemperatur — 0C to +85C (commercial)
Design Software — Intel Quartus Prime (Lite / Standard / Pro)
Montageart — Surface Mount (BGA)
MSL-Level — 3 (168 hours)

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