10M08DCF256A7G vs 10M08DCF256C8G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 10M08DCF256A7G por Intel e 10M08DCF256C8G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 10M08DCF256A7G 10M08DCF256C8G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $15,20 $2,28
Series MAX 10 MAX 10
Logic Elements 8,000 LE 8,000
Embedded Memory 378 Kbit (M9K blocks) —
Total RAM Bits 387,072 bits —
User I/Os 178 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Process Technology 55 nm TSMC 55 nm embedded flash CMOS
Encapsulamento 256-LBGA (FineLine BGA, F256) 256-LBGA (F256, FineLine BGA)
Estilo de montagem SMD/SMT —
Speed Grade -7 C8 (commercial, slowest speed bin)
Temperature Grade Automotive (-40C to +125C) —
Configuration Memory On-die dual-configuration flash (non-volatile) —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Integrated ADC 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (per family) —
Embedded Memory (bits) — 387,072 (378 Kbits user flash + block SRAM)
User I/O Count — 178
Pitch — 1.0 mm
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Bank Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V (per bank)
Configuration — Internal flash (instant-on, non-volatile)
ADC — Dual 12-bit SAR, up to 17 analog inputs
18x18 Multipliers — 8
PLLs — 2
Global Clock Networks — 4
Temperatura de operação — 0C to +85C (commercial)
Design Software — Intel Quartus Prime (Lite / Standard / Pro)
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Nível MSL — 3 (168 hours)

Fichas técnicas e recursos

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