10M08SAE144C8G vs 10M25SAE144C8G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M08SAE144C8G von Intel und 10M25SAE144C8G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M08SAE144C8G 10M25SAE144C8G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $16,25 $32,40
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 8000 —
Adaptive Logic Modules (ALM) Not applicable (MAX 10 uses LE architecture, not ALM) —
M9K Embedded Memory Blocks 378 Kb total —
MLAB Memory [DATA_NEEDED: MLAB capacity] —
Embedded 18x18 Multipliers 24 54
User I/O Pins 101 —
Gehäuse 144-LQFP Exposed Pad (EQFP) 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144), 22 x 22 mm, 0.5 mm pitch
Process Technology 55 nm flash-based CMOS —
Configuration Memory Internal flash, dual-image —
Integrated ADC 12-bit, 1 MSa/s, up to 17 analog inputs —
PLLs 2 analog front-end PLLs 4 (fractional)
Maximum User I/O Voltage 3.3 V (LVCMOS/LVTTL); LVDS supported —
External Memory Interface DDR3, DDR2, LPDDR2 —
Betriebs-Sperrschichttemperatur 0C to 85C (commercial) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Montageart Surface Mount (LQFP) Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Lead-Free Yes —
Halogenfrei [DATA_NEEDED: halogen status] —
Logic Elements — 25,000 (25K LE)
Maximum User I/Os — 101
Embedded Memory — 1,638 Kbit
User Flash — 1.638 Mbit on-chip
ADC — 12-bit, 1 Msps, 17 analog inputs
Configuration — Non-volatile on-chip flash, dual-boot capable
Versorgungsspannung — Single or dual supply (core and I/O)
Betriebstemperatur — -40C to +85C (industrial)
Speed Grade — C8
Programming Interface — JTAG

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern