10M08SAE144C8G vs 10M25SAE144C8G 비교
다음의 상세 나란히 비교: 10M08SAE144C8G 제조: Intel 및 10M25SAE144C8G 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | 10M08SAE144C8G | 10M25SAE144C8G |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $16.25 | $32.40 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 8000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | Not applicable (MAX 10 uses LE architecture, not ALM) | — |
| M9K Embedded Memory Blocks | 378 Kb total | — |
| MLAB Memory | [DATA_NEEDED: MLAB capacity] | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 24 | 54 |
| User I/O Pins | 101 | — |
| 패키지 | 144-LQFP Exposed Pad (EQFP) | 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144), 22 x 22 mm, 0.5 mm pitch |
| Process Technology | 55 nm flash-based CMOS | — |
| Configuration Memory | Internal flash, dual-image | — |
| Integrated ADC | 12-bit, 1 MSa/s, up to 17 analog inputs | — |
| PLLs | 2 analog front-end PLLs | 4 (fractional) |
| Maximum User I/O Voltage | 3.3 V (LVCMOS/LVTTL); LVDS supported | — |
| External Memory Interface | DDR3, DDR2, LPDDR2 | — |
| 동작 접합 온도 | 0C to 85C (commercial) | — |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant |
| 실장 유형 | Surface Mount (LQFP) | Surface Mount |
| MSL 레벨 | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| 할로겐 프리 | [DATA_NEEDED: halogen status] | — |
| Logic Elements | — | 25,000 (25K LE) |
| Maximum User I/Os | — | 101 |
| Embedded Memory | — | 1,638 Kbit |
| User Flash | — | 1.638 Mbit on-chip |
| ADC | — | 12-bit, 1 Msps, 17 analog inputs |
| Configuration | — | Non-volatile on-chip flash, dual-boot capable |
| 공급 전압 | — | Single or dual supply (core and I/O) |
| 동작 온도 | — | -40C to +85C (industrial) |
| Speed Grade | — | C8 |
| Programming Interface | — | JTAG |