10M16DAU324I7P vs 10M08DAU324I7G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M16DAU324I7P von Intel und 10M08DAU324I7G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M16DAU324I7P 10M08DAU324I7G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $51,20 $22,10
Family MAX 10 —
Logic Elements 16000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
User I/O Count 246 —
Embedded Memory 549 kbit —
Embedded Multipliers (18x18) 246 —
User Flash Memory [DATA_NEEDED: user flash size] 387,072 bits
Gehäuse 324-LFBGA (UBGA-324) 324-LFBGA (UBGA), 1.0 mm pitch
Operating Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +100 C —
Speed Grade 7 —
Temperature Grade Industrial (I) —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant Compliant
Series — MAX 10
Logic Elements (LE) — 8,000
Embedded Memory (M9K blocks) — 378 Kbits
Maximum User I/O — 246
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage (Core) — 1.2 V typical
Supply Voltage (I/O Banks) — 1.2 V to 3.3 V
Process Technology — TSMC 55 nm embedded flash
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 24
PLLs — 4
On-chip ADC — Dual 12-bit, 1 MSPS
Configuration — Internal flash, JTAG, Passive Serial
MSL-Level — 3

Datenblätter & Ressourcen

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